[发明专利]碳化硅颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 200810107129.7 | 申请日： | 2008-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101323062A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王文忠;刘永长;韦晨;余黎明 | 申请（专利权）人： | 太仓市南仓金属材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C1/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215411*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种碳化硅颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法。碳化硅颗粒增强型锡银锌复合焊料包括锡银锌焊料及质量为锡银锌焊料的0.01～1％的碳化硅颗粒，按重量份，锡银锌焊料包括锡80～98份、银0.1～5份、锌0.1～5份。碳化硅的加入使得锡银锌焊料具有更好的力学性能，可以更好地在热冲击环境工作条件下服役，服役寿命长。另外，将碳化硅颗粒与钮扣状锡银锌焊料一起，于真空保护下，加热至230～280℃，搅拌均匀后，冷却即可得本发明的碳化硅颗粒增强型锡银锌复合焊料，制备简单。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 颗粒 增强 型锡银锌 复合 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种碳化硅颗粒增强型锡银锌复合焊料，其特征在于：它包括锡银锌焊料及质量为锡银锌焊料的0.01～1％的碳化硅颗粒，按重量份，所述的锡银锌焊料包括锡80～98份、银0.1～5份、锌0.1～5份。
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