[发明专利]芯片承载装置及芯片封装阵列无效
| 申请号： | 200810108707.9 | 申请日： | 2008-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101587878A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈锦弟;王进发 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片承载装置包括至少一芯片承载单元以及至少一设置于该芯片承载单元的周围的边条，其中芯片承载单元包括一芯片座以及多个导电接点，且边条上设有至少一识别元件。本发明亦揭示一种应用上述芯片承载装置的芯片封装阵列。上述的芯片承载装置及芯片封装阵列于边条上设置识别元件，以在芯片封装工序中增加芯片封装半成品的识别性，同时能够以机器自动读取来减少人工操作，进而减少因作业人员误判所造成的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 装置 封装 阵列 | ||
【主权项】：
1.一种芯片承载装置，包含：至少一芯片承载单元，其包含一芯片座以及多个导电接点；以及至少一边条，其设置于该芯片承载单元的周围，且该边条上设有至少一识别元件。
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