[发明专利]晶圆验收测试方法、接触垫、及探针卡无效
| 申请号： | 200810109153.4 | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101587165A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 杨金田;林顺泉;杨惠彬 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26;G01R1/073 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆验收测试方法、接触垫及探针卡。该晶圆验收测试方法是先提供一晶圆，于晶圆上形成多个待测试器件及多个切割道，使待测试器件是由切割道所分割。接着于至少其中的一切割道中设置多个狭长形且直线排列的接触垫，并使各接触垫的长度大于切割道的宽度，且各接触垫的宽度小于切割道的宽度。设置多个悬臂式探针，使各探针的针尖排列于一直线，并以探针的针尖分别接触各接触垫进行晶圆的电性特性量测。 | ||
| 搜索关键词： | 验收 测试 方法 接触 探针 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆验收测试方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一晶圆，该晶圆上具备多个待测试器件，且该多个待测试器件是由形成于该晶圆上的多个切割道所分割；于至少其中的一个该切割道中设置多个狭长形且直线排列的接触垫，其中各该接触垫的长度大于该切割道的宽度，且各该接触垫的宽度小于该切割道的宽度；设置多个悬臂式探针，使各探针的针尖排列于一直线；及以该多个探针的针尖分别接触各该接触垫进行该晶圆的电性特性量测。
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