[发明专利]用于化学气相沉积的金属前体溶液无效
申请号: | 200810109261.1 | 申请日: | 2008-04-16 |
公开(公告)号: | CN101343732A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 雷新建;L·J·奎恩;J·A·T·诺曼;W·F·小伯戈恩;G·S·拉尔;M·厄尔曼;D·P·斯彭斯 | 申请(专利权)人: | 气体产品与化学公司 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18;C07F1/08;C07F19/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 段晓玲;韦欣华 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明描述了用于化学气相沉积的金属前体溶液,描述了包含前体液体溶液的金属源,其用于包括原子层沉积的化学气相沉积方法,以在基底上形成保形的含金属薄膜。更具体地,该金属源前体液体溶液由以下物质组成(i)至少一种金属络合物,其选自:β-二酮化物、β-酮亚胺化物、β-二亚胺化物、烷基金属、金属羰基、烷基金属羰基、芳基金属、芳基金属羰基、环戊二烯基金属、环戊二烯基金属异氰化物、环戊二烯基金属氰、环戊二烯基金属羰基、金属醇化物、金属醚醇化物、和金属酰胺,其中配体可以是与金属原子配位的单齿的、二齿的和多齿的,金属选自2到14族的元素,以及(ii)选自包括直链酰胺和环酰胺的有机酰胺的溶剂,以用于这种含金属源的前体。 | ||
搜索关键词: | 用于 化学 沉积 金属 溶液 | ||
【主权项】:
1.一种金属源前体溶液,其具有用于半导体设备结构的制造中的化学气相沉积或原子层沉积的用途,所述的金属源前体溶液基本上由以下组分组成:(i)至少一种包括金属的金属配位络合物,该金属与至少一种配体配位连接呈稳定的络合物;以及,(ii)用于所述金属配位络合物的有机酰胺溶剂。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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