[发明专利]包含半导体芯片叠层的半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200810109299.9 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101290930A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | K·霍塞尼;J·马勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/07;H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;魏军 |
| 地址： | 德国新*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 包含半导体芯片叠层的半导体器件及其制造方法。本发明涉及包含半导体芯片叠层(1)的半导体器件(10)及其制造方法。半导体器件(10)包括作为半导体芯片叠层(1)的基底的至少一个下部半导体芯片(2)和至少一个上部半导体芯片(3)。绝缘中间片(4)设置在半导体芯片(2，3)之间。此外，连接元件(6)用线将半导体芯片(2，3)、中间片(4)和外部端子(7)彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 半导体 芯片 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括：半导体芯片叠层(1)，作为该半导体芯片叠层(1)的基底的至少一个下部半导体芯片(2)，和至少一个上部半导体芯片(3)；设置在半导体芯片(2、3)之间的绝缘中间片(4)，以及将半导体芯片(2，3)、该中间片(4)和外部端子(7)彼此电连接的连接元件(6)；其中该半导体器件具有在其下侧上的可表面安装的外部接触。
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