[发明专利]热处理炉及其制造方法有效
申请号: | 200810109373.7 | 申请日: | 2008-06-02 |
公开(公告)号: | CN101315878A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 小林诚;中尾贤 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H05B3/66;H05B3/64;F27B17/00;F27D5/00;F27D11/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供热处理炉及其制造方法,减少电阻发热体热膨胀收缩时支撑体与电阻发热体间的摩擦阻力,抑制电阻发热体因残留应力发生的永久变形,提高耐久性。热处理炉包括:收容被处理体并进行热处理的处理容器;包围处理容器的筒状隔热件;沿着该隔热件内周面配置的螺旋状电阻发热体;在该隔热件内周面沿轴方向平行设置,在轴方向以规定间距支撑电阻发热体的支撑体;在电阻发热体的外侧在轴方向以适当间隔配置,沿着直径方向贯通隔热件并向外部延伸的多个端子板。支撑体具有位于电阻发热体内侧的基部、从该基部通过电阻发热体间向半径方向外侧延伸的多个支撑片,形成梳状。支撑片上面部形成曲面状,以减少电阻发热体热膨胀收缩移动时的摩擦阻力。 | ||
搜索关键词: | 热处理 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种热处理炉,其特征在于,包括:收容被处理体并进行热处理的处理容器;包围处理容器的筒状的隔热件;沿着该隔热件的内周面配置的螺旋状的电阻发热体;在所述隔热件的内周面沿轴方向平行设置的,在轴方向以规定间距支撑电阻发热体的支撑体;和在所述电阻发热体的外侧在轴方向以适当间隔配置的,沿着直径方向贯通隔热件并向外部延伸的多个端子板,其中,所述支撑体,具有位于电阻发热体内侧的基部;和从该基部通过电阻发热体之间向半径方向外侧延伸并且支撑电阻发热体的多个支撑片,并形成为梳状,各支撑片的上面部被形成为曲面状,使得电阻发热体的热膨胀收缩移动时的摩擦阻力减少。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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