[发明专利]单板间多模块的通信方法、多软件模块的单板、通讯设备有效

专利信息
申请号: 200810109393.4 申请日: 2008-06-06
公开(公告)号: CN101599852A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 魏小强 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04L12/24 分类号: H04L12/24;H04L12/56;G06F9/445
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 尚志峰;吴孟秋
地址: 518057广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种单板间多模块的通信方法、多软件模块的单板、以及通讯设备,其中,该方法包括:单板的通讯模块从应用层接收单板中的软件模块的模块号,并将接收的模块号作为软件模块的逻辑地址保存;单板的通讯模块将向设备内的其它单板广播单板的物理地址与逻辑地址,并学习由设备内其它单板广播的物理地址和相应的逻辑地址;本单板的软件模块利用其逻辑地址与其它单板的软件模块进行通信,而在本单板与其它单板之间,由通讯模块通过物理地址与其它单板的通讯模块进行通信。
搜索关键词: 单板 模块 通信 方法 软件 通讯设备
【主权项】:
1.一种单板间多模块的通信方法,应用于包含多个单板且每个单板包含多个软件模块的设备,其特征在于,所述方法包括:所述单板的通讯模块从应用层接收所述单板中的软件模块的模块号,并将接收的所述模块号作为所述软件模块的逻辑地址保存;所述单板的通讯模块将向所述设备内的其它单板广播所述单板的物理地址与所述逻辑地址,并学习由所述设备内其它单板广播的物理地址和相应的逻辑地址;所述单板的所述软件模块利用其逻辑地址与所述其它单板的软件模块进行通信,而在所述单板与所述其它单板之间,由所述通讯模块通过物理地址与所述其它单板的通讯模块进行通信。
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