[发明专利]具有增加测试图案区域的参数测试线有效
| 申请号： | 200810109397.2 | 申请日： | 2008-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101320725A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;许仕勋;蔡豪益;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路参数测试线，提供增加的测试图案区域。此测试线包含于一基板上方的一介电层，于介电层上方的多个探针垫，以及形成于测试线内并于探针垫下方的空间内的一第一待测装置(DUT)。此测试线也可包含一第二待测装置，其以叠置的配置形成于探针垫下方并于第一待测装置上方的空间中。此测试线还可包含一多边形探针垫结构，在相邻探针垫间提供增加的测试图案区域。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增加 测试 图案 区域 参数 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路测试线结构，包含：一基板；一介电层，形成在所述基板的上方；一第一探针垫、一第二探针垫及一第三探针垫，形成在所述介电层的上方；以及一待测装置，其中，所述待测装置形成在所述测试线结构内且在所述第一探针垫、第二探针垫及第三探针垫的下方的空间内。
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