[发明专利]涂敷空圆柱体部件的方法和装置无效

专利信息
申请号: 200810110209.8 申请日: 2008-06-11
公开(公告)号: CN101322964A 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 樋垣道隆;吉井孝之;近藤玄章;神谷公二;町田秀则;东海智史 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: B05D1/02 分类号: B05D1/02;B05C9/04
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 陈乃泓
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用来涂敷空圆柱体部件的方法和装置。所述方法包括:以由第一槽喷嘴排放的第一涂敷材料来放射状地涂敷空圆柱体部件的整个内表面;以及同时通过由与第一槽喷嘴相对地定位、且其间有空圆柱体部件的第二槽喷嘴沿空圆柱体部件的轴向排放的第二涂敷材料,来环状地涂敷空圆柱体部件的整个外表面。第一槽喷嘴和第二槽喷嘴分别排放第一涂敷材料和第二涂敷材料至空圆柱体部件的相对其内表面和外表面的同一高度。
搜索关键词: 涂敷空 圆柱体 部件 方法 装置
【主权项】:
1.一种涂敷空圆柱体部件的方法,包括:以由第一槽喷嘴排放的第一涂敷材料来放射状地涂敷所述空圆柱体部件的整个内表面;以及同时通过由与所述第一槽喷嘴相对地定位、且其间有所述空圆柱体部件的第二槽喷嘴沿所述空圆柱体部件的轴向排放的第二涂敷材料,来环状地涂敷所述空圆柱体部件的整个外表面,其中,所述第一槽喷嘴和所述第二槽喷嘴排放所述第一涂敷材料和所述第二涂敷材料至所述空圆柱体部件的相对于其内表面和外表面的同一高度。
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