[发明专利]处理装置和搬送方法无效
申请号: | 200810110231.2 | 申请日: | 2008-06-18 |
公开(公告)号: | CN101329994A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 川内拓男 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种处理装置,对被连续搬送的柔韧性薄膜(1)依次实施多个处理,其包括:连续搬送柔韧性薄膜(1)的搬送机构(13);对柔韧性薄膜(1)实施第一处理的第一处理单元(11);对柔韧性薄膜(1)实施第二处理的第二处理单元(12);和根据在第一处理单元(11)与第二处理单元(12)之间产生的柔韧性薄膜(1)的搬送速度差来缓冲柔韧性薄膜(1)的缓冲机构(14)。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种处理装置,其是对被连续搬送的柔韧性薄膜依次实施多个处理的处理装置,其特征在于,包括:连续搬送所述柔韧性薄膜的搬送机构;对所述柔韧性薄膜实施第一处理的第一处理单元;对所述柔韧性薄膜实施第二处理的第二处理单元;和根据在所述第一处理单元与所述第二处理单元之间产生的所述柔韧性薄膜的搬送速度差进行所述柔韧性薄膜的缓冲的缓冲机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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