[发明专利]微细化集成线圈无效
| 申请号： | 200810110725.0 | 申请日： | 2008-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101594020A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 王珩;季若辰;王坚革;王炬光 | 申请（专利权）人： | 王珩;季若辰 |
| 主分类号： | H02K3/30 | 分类号： | H02K3/30;H02K3/32;H02K15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100037北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 微细化集成线圈，属于电机领域。其特征在于，吸附在基板上的金属薄膜具有线状结构部分，线状结构的各个汇合点分别与各个金属引脚的一端相连接；金属薄膜上吸附有绝缘薄膜；基板固定在骨架上；骨架在磁场中运动时，金属薄膜层的线状结构部分对磁力线进行切割，从而使微细化集成线圈与磁场之间发生相互作用。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 集成 线圈 | ||
【主权项】：
1.一种线圈，包括：骨架，基板，金属薄膜，绝缘薄膜，金属引脚；其特征在于，吸附在基板上的金属薄膜具有线状结构部分，线状结构的各个汇合点分别与各个金属引脚的一端相连接；金属薄膜上吸附有绝缘薄膜；基板固定在骨架上；骨架在磁场中运动时，金属薄膜层的线状结构部分对磁力线进行切割，从而使微细化集成线圈与磁场之间发生相互作用。
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