[发明专利]流体供给装置、流体喷射装置及流体供给方法有效

专利信息
申请号: 200810111413.1 申请日: 2008-06-12
公开(公告)号: CN101323212A 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 高桥宣仁 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 雒运朴;李伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种流体供给装置、流体喷射装置及流体供给方法,在利用水位压力的供墨方式中,能够将从流体收纳体向流体喷射头的流体供给口的每一个供给的流体的供给不均控制得较小。在流体供给装置中,从同一种颜色的墨的供给源、亦即墨盒(25Y)(流体收纳体)延伸出的多根供墨管(26)在中途分支成多根(例如三根或四根)支管部(26B),各支管部(26B)与构成有行式喷射头(12)的各记录头(15)的连接部(15C)连接。
搜索关键词: 流体 供给 装置 喷射 方法
【主权项】:
1.一种流体供给装置,为了将流体供给到流体喷射头而安装在流体喷射装置上来使用,其特征在于,具备:至少一个收纳流体的流体收纳体;以及流体供给路径,用于利用水位压力从上述流体收纳体向上述流体喷射头供给同一种流体;从上述流体收纳体侧延伸出多根上述流体供给路径,并且该多根流体供给路径的延伸端的端部连接到该多根以上的个数的上述流体喷射头的流体供给口。
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