[发明专利]表面贴覆屏蔽布电磁兼容木基复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200810111683.2 申请日: 2008-05-16
公开(公告)号: CN101384159A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 王群;王俊玲;李永卿;郭红霞;王澈 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B27D1/04;B32B21/10;B32B15/14;B32B37/12;B32B37/10;C08L83/04;C08K5/541;C08K3/22;C08K3/14
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 刘 萍
地址: 100124*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 表面贴覆屏蔽布电磁兼容木基复合材料及其制备方法属于电磁兼容材料领域。该发明所得复合材料同时具有电磁屏蔽和电磁波吸收功能,通过表面贴覆镀镍或镀铜屏蔽布的方式赋予木材电磁屏蔽的功能,通过贴接吸波片实现吸收电磁波的功能。以硅橡胶为基体,填充铁氧体、羰基铁、石墨和碳化硅作为吸收剂制备吸波片,然后将吸波片与木材粘接,该方式所得电磁兼容木基复合材料的屏蔽效能在60dB左右,吸波效能在1MHz~1.5GHz频率范围内最小值为-24.85,反射率小于-10dB的带宽为240MHz。
搜索关键词: 表面 屏蔽 电磁 兼容 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种表面贴覆屏蔽布电磁兼容木基复合材料,其特征在于,人造板的一面与屏蔽布复合实现电磁屏蔽性能,另外一面通过与吸波片复合实现电磁波吸收性能;人造板采用胶合板或中密度纤维板,厚度为3~20mm,镀镍布是在织物上化学沉积一层厚度2-9μm金属镍或铜,吸波片基体为硅橡胶,分别设计了单层干涉损耗和双层匹配结构:单层干涉吸波片的制备,基体为硅橡胶,固化剂由交联剂和催化剂组成,交联剂为正硅酸乙脂,催化剂二月桂酸二丁基锡,硅橡胶与固化剂的质量比为95:5,硅橡胶和固化剂的质量分数为20%,吸收剂为MnZn铁氧体和羰基铁粉,吸收剂总的质量分数为80%,其中MnZn铁氧体为80~0%,羰基铁为0~80%,吸波片的厚度为1~5mm;另一种单层吸波片是以MnZn铁氧体为主吸收剂,掺杂石墨,基体为硅橡胶,固化剂由交联剂和催化剂组成,交联剂为正硅酸乙脂,催化剂二月桂酸二丁基锡,硅橡胶与固化剂的质量比为95:5,硅橡胶和固化剂的质量分数为20%,吸收剂总的质量分数为80%,其中MnZn铁氧体为80~0%,石墨为0~50%,吸波片的厚度为1~5mm;双层吸波片的基体为硅橡胶,固化剂由交联剂和催化剂组成,交联剂为正硅酸乙脂,催化剂二月桂酸二丁基锡,硅橡胶与固化剂的质量比为95:5;匹配层吸收剂为碳化硅,填充量为30~70%,厚度为1~3mm,吸收层的吸收剂为MnZn铁氧体,填充量为60~80%,厚度为3~5mm;另一种双层吸波片的匹配层填充碳化硅,吸收层填充羰基铁,硅橡胶为基体,固化剂由交联剂和催化剂组成,交联剂为正硅酸乙脂,催化剂为二月桂酸二丁基锡,硅橡胶与固化剂的质量比为95:5,匹配层中碳化硅填充量为30~70%,厚度为1~3mm,吸收层中羰基铁粉填充量为60~80%,厚度为3~5mm,上述固化剂中交联剂和催化剂质量比为2:1。
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