[发明专利]MOS晶体管噪声模型形成方法、装置和电路模拟方法有效
申请号: | 200810113697.8 | 申请日: | 2008-05-29 |
公开(公告)号: | CN101593224A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 赵芳芳 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李 丽 |
地址: | 100176北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种MOS晶体管噪声模型的形成方法,包括:在常温下获得MOS晶体管的电流噪声密度Sid和频率f对应的测试值;根据MOS晶体管的电流噪声密度Sid和频率f的数学关系如图所示,获得常温系数Kf0和Af0的值;改变测试温度,获得MOS晶体管的在不同温度下电流噪声密度Sid和频率f对应的测试值;根据电流噪声密度Sid和频率f的数学关系获得与不同测试温度对应的Kf0·[1+B·(T/Tn-1)]和Af0·[1+A·(T/Tn-1)]的值;拟合温度T与Kf0·[1+B·(T/Tn-1)]和Af0·[1+A·(T/Tn-1)]的测试值,获得参数A和B的值。本发明还提供一种MOS晶体管噪声模型的形成装置及电路模拟方法,通过在MOS晶体管的噪声模型中加入温度的影响,使得在电路设计中模拟结果更为可靠。 | ||
搜索关键词: | mos 晶体管 噪声 模型 形成 方法 装置 电路 模拟 | ||
【主权项】:
1.一种MOS晶体管噪声模型的形成方法,其特征在于,包括:在常温下获得MOS晶体管的电流噪声密度Sid和频率f对应的测试值;根据所述测试值和MOS晶体管的电流噪声密度Sid和频率f的数学关系Sid = { K f 0 · [ 1 + B · ( T Tn - 1 ) ] · g m 2 C ox · W eff · L eff 2 · f A f 0 · [ 1 + A · ( T Tn - 1 ) ] } 1 2 , ]]> 获得常温系数Kf0和Af0的值,其中,Tn为常温的温度,Cox为MOS晶体管的栅介质层的单位面积电容,Leff为MOS晶体管的有效沟道长度,Weff为MOS晶体管的有效沟道宽度,gm为MOS晶体管的跨导,T为温度,A和B为与温度相关参数;改变测试温度,获得MOS晶体管在不同温度下的电流噪声密度Sid和频率f对应的测试值;根据各温度下的测试值、常温系数Kf0和Af0的值、以及电流噪声密度Sid和频率f的数学关系:Sid = { K f 0 · [ 1 + B · ( T Tn - 1 ) ] · g m 2 C ox · W eff · L eff 2 · f A f 0 · [ 1 + A · ( T Tn - 1 ) ] } 1 2 , ]]> 获得与不同温度对应的和的值;拟合温度T与和的值,获得参数A和B的值。
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