[发明专利]一种高耐热高韧性的环氧基体树脂及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 200810114444.2 申请日: 2008-06-05
公开(公告)号: CN101597417A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 杨士勇;陈伟明;陶志强 申请(专利权)人: 中国科学院化学研究所
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K5/41;C08K5/18;C08K5/42;C08K5/13;C08K5/17;C08K5/37;C08K13/04;C08K7/06
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 关 畅;任凤华
地址: 100080北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种高耐热高韧性的环氧基体树脂及其制备方法与应用。该环氧基体树脂由下述成分制成:100质量份的环氧树脂,20-60质量份的固化剂,0.5-5.0质量份的固化促进剂和5-50质量份的热塑性树脂;所述环氧基体树脂的玻璃化温度为210-235℃,拉伸强度为80-86MPa,断裂延伸率为3.0%-3.3%,拉伸弹性模量为3.2-3.5GPa。本发明所提供的环氧基体树脂,能够满足碳纤维溶剂预浸工艺和热熔预浸工艺的要求,经适当工艺固化后,固化物具有优异的综合性能,尤其是具有高耐热和高韧性的特点,可用于制备航天、航空用高性能复合材料,满足航天航空为代表的高技术领域的需求。
搜索关键词: 一种 耐热 韧性 基体 树脂 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1、一种环氧基体树脂,由下述成分制成:100质量份的环氧树脂,20-60质量份的固化剂,0.5-5.0质量份的固化促进剂和5-50质量份的热塑性树脂;所述环氧基体树脂的玻璃化温度为210-235℃,拉伸强度为80-86MPa,断裂延伸率为3.0%-3.3%,拉伸弹性模量为3.2-3.5GPa。
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