[发明专利]双卡双待手机芯片通信系统及通信方法有效

专利信息
申请号: 200810115320.6 申请日: 2008-06-20
公开(公告)号: CN101316416A 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 李俊;刘艳华;朱颖 申请(专利权)人: 北京天语君锐科技有限公司
主分类号: H04Q7/32 分类号: H04Q7/32
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 刘芳
地址: 100044北京市海淀区西直*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种双卡双待手机芯片通信系统及通信方法。该通信系统包括主芯片和从芯片,所述主芯片包括用户界面模块、第一通信模块所述从芯片包括第二通信模块、第二控制模块,所述用户界面模块和所述第一通信模块直接通信连接,所述第二通信模块和所述第二控制模块直接通信连接,所述第一通信模块和所述第二通信模块直接通信连接。通过本发明可以节省AT模块的开发,降低研发成本,加快产品生产进程。
搜索关键词: 双卡双待 手机芯片 通信 系统 方法
【主权项】:
1、一种双卡双待手机芯片通信系统,包括主芯片和从芯片,所述主芯片包括用户界面模块、第一通信模块,所述从芯片包括第二通信模块、第二控制模块,其特征在于:所述用户界面模块和所述第一通信模块直接通信连接,所述第二通信模块和所述第二控制模块直接通信连接,所述第一通信模块和所述第二通信模块直接通信连接。
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