[发明专利]一种无铅银电极浆料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200810115331.4 申请日: 2008-06-20
公开(公告)号: CN101609724A 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 贺昕;陈峤;张曦;陈斐;吴聪;李茂良;梁敬博 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;有研亿金新材料股份有限公司
主分类号: H01B1/00 分类号: H01B1/00;H01B13/00;C09D5/24
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 耿小强
地址: 100088北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种无铅银电极浆料及其制备方法,其特征在于:所述浆料的重量配比如下:超细银粉60~75重量份;无铅玻璃粘结剂2~10重量份;氧化物2~5重量份;有机粘结剂10~30重量份。本发明的无铅银电极浆料,完全能代替传统的有铅玻璃料,这种无铅银电极浆料能在600℃烧结下熔化并有较好的流动性,而且能够与陶瓷基体很好的润湿,性能表现稳定,电气性能好。
搜索关键词: 一种 无铅银 电极 浆料 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种无铅银电极浆料,其特征在于:所述浆料的重量配比如下:超细银粉 60~75重量份;无铅玻璃粘结剂 2~10重量份;氧化物 2~5重量份;有机粘结剂 10~30重量份;所述无铅玻璃粘结剂的重量配比分别为:SiO2 5~15重量份;B2O3 5~15重量份;Bi2O3 50~80重量份;Al2O3 1~8重量份;ZnO 4~8重量份;ZrO2 1~2重量份;所述氧化物为Bi2O3。
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