[发明专利]可抑制CSP薄板坯结晶器液面动态失稳的水口

摘要

可抑制CSP薄板坯结晶器液面动态失稳的水口，属于薄板坯连铸技术领域，提供了两种可稳定液面波动和结晶器内部流场的浸入式水口结构，适用于CSP薄板坯高效连铸。其特征是采用三孔水口结构和四孔水口结构。可有效的抑制CSP薄板坯结晶器内液面动态失稳现象发生，液面波动和表面流速稳定，结晶器流场内流股运动稳定；可消除液面周期性严重卷渣；均匀弯月面附近铸坯传热，进而抑制铸坯的纵裂纹等缺陷的产生。

主权项

1.可抑制CSP薄板坯结晶器液面动态失稳的水口，其特征是采用三孔水口结构或四孔水口结构；三孔水口结构中：A，水口倾角；B，底开孔上部直径；B′，底开孔下部直径；C，水口底挡块长度；D，水口总长度；E，水口底端到水口出口上沿高度；F，扩角；G，水口宽度方向扩张角；d1，水口顶端外径；d2，水口顶端内径；d3，上水口外径；R1，出口上壁圆倒角半径；R2，出口挡块倒角半径；I，下水口外壁厚度；J，下水口内壁厚度；K，出口上沿外壁厚度；H1，上水口加厚部分；H2，圆内径部分长度；H3，上水口厚壁部分高度；尺寸范围：A，50～70°；B，φ22～φ30；B′，φ30～φ35；C，75～85mm；D，1045～1060mm；E，132～138mm；E1，80～90；F，9～12°；G，4～5°；d1，φ145～φ155；d2，φ75～φ80；d3，φ118～φ126；R1，14R～18R；R2，15R～20R；I，64～70mm；J，20～28mm；K，78～85mm；H1，125～130mm；H2，315～320mm；H3，25～30mm。