[发明专利]一种专用薄膜及制作射频标签天线的方法无效
| 申请号： | 200810116152.2 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101308953A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 汤文杰;汤文波;韩尔立 | 申请（专利权）人： | 汤献维 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;B32B15/08;B32B27/06;H05K3/10;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321200*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制作射频标签天线的专用薄膜，包括基膜层、离型料层和金属层的三层结构，以及利用这种专用薄膜制作射频标签天线的方法，主要包括以下步骤：A)印刷步骤：用粘合剂做为成像物质，在专用薄膜金属层上形成射频天线图案；B)刻蚀步骤：用刻蚀液将专用薄膜上未印刷粘合剂部分的金属层溶解，形成金属天线图案；C)转印步骤：将承印物与专用薄膜压合、分离，金属天线图案转移到承印物表面。本发明的方法工艺简单，生产效率高，成本低，承印物选择范围大，可用于高精度、低阻抗、高导电性、厚金属膜的全频段各种RFID天线的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 专用 薄膜 制作 射频 标签 天线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作射频标签天线的专用薄膜，其特征在于，包含有：一基膜层；一离型料层，形成于该基膜层上；及一金属层，形成于该离型料层上。
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