[发明专利]水平姿态敏感芯片及其制造方法、水平姿态传感器无效
| 申请号： | 200810116231.3 | 申请日： | 2008-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101349560A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 张福学 | 申请（专利权）人： | 北京信息工程学院 |
| 主分类号： | G01C9/00 | 分类号： | G01C9/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李镇江 |
| 地址： | 100101北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种气体摆式水平姿态敏感芯片及其制造方法和水平姿态传感器。该气体摆式水平姿态敏感芯片包括半导体衬底；形成于所述半导体衬底的表面上的两组悬梁热敏丝，每组热敏丝包括两条相互平行的热敏丝，两组热敏丝之间相互垂直；在所述热敏丝的两端形成的电极。本发明提供的水平姿态敏感芯片和传感器，热敏丝的平行度和垂直度精度高，从而能够实现更精确的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 姿态 敏感 芯片 及其 制造 方法 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种气体摆式水平姿态敏感芯片，其特征在于，包括：半导体衬底；形成于所述半导体衬底的表面上的两组悬梁热敏丝，每组热敏丝包括两条相互平行的热敏丝，两组热敏丝之间相互垂直；在所述热敏丝的两端形成的电极。
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