[发明专利]一种进气装置及应用该进气装置的半导体处理设备无效

专利信息
申请号: 200810116382.9 申请日: 2008-07-09
公开(公告)号: CN101623680A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 王志升 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: B05B7/06 分类号: B05B7/06;B05B1/30;H01L21/00;H01L21/3065;H01J37/32
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 张天舒;陈 源
地址: 100016北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种应用于半导体加工领域的进气装置,其包括:进气装置主体,在所述主体内沿轴线方向设置有一组中心气路和至少一组边缘气路,每一组气路都是由进气口、进气通道和出气口顺序构成,其中任何一组气路出气口的最小截面积都小于对应的进气通道的最小截面积。另外,本发明还公开了一种应用上述进气装置的半导体处理设备。本发明公开的进气装置及半导体处理设备能够使工艺气体的喷射速度更快,分布更均匀,同时,能有效防止打火现象。本发明在大体积腔室中应用时,其优点更加明显。
搜索关键词: 一种 装置 应用 半导体 处理 设备
【主权项】:
1.一种进气装置,包括进气装置主体,在所述进气装置主体内设有中心气路和边缘气路,所述中心气路由中心进气口、中心进气通道和中心出气口顺序构成,所述边缘气路由环路进气口、环路进气通道和环路出气口顺序构成并设置在所述中心气路外围,其特征在于:所述中心出气口的最小截面积小于所述中心进气通道的最小截面积。
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