[发明专利]一种利用硬模板制备高比表面积三维介孔活性氧化铝的方法无效
| 申请号： | 200810116503.X | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101323460A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 戴洪兴;张磊;邓积光;何洪;訾学红 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | C01F7/02 | 分类号： | C01F7/02 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100124*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种利用硬模板制备高比表面积三维介孔活性氧化铝的方法属于固体介孔材料制备技术领域。现有介孔活性氧化铝存在孔道结构不发达，比表面积小等问题。本发明所提供的方法是以正硅酸乙酯为原料，三嵌段共聚物EO106PO70EO106和十六烷基三甲基溴化铵为软模板剂，通过水热反应合成出不同形貌的三维介孔SBA－16，再以三维介孔SBA－16为硬模板，蔗糖为碳源，制备三维介孔碳；最后以三维介孔碳为硬模板，硝酸铝为铝源，无水乙醇为溶剂，在超声波辐射下，通过多次浸渍、灼烧过程合成高比表面积三维介孔活性氧化铝。本发明方法具有成本低，操作简便，所制备的三维介孔活性氧化铝孔径分布窄，比表面积大等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 模板 制备 表面积 三维 活性 氧化铝 方法 | ||
【主权项】：
1、一种利用硬模板制备高比表面积三维介孔活性氧化铝的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)以正硅酸乙酯为原料，三嵌段共聚物聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇EO106PO70EO106和十六烷基三甲基溴化铵为软模板剂，通过水热反应合成三维介孔SBA-16；2)以步骤1)中制备的三维介孔SBA-16为硬模板，蔗糖为碳源，制备三维介孔碳；3)将步骤2)中制备的三维介孔碳粉末在搅拌条件下分散于Al(NO3)3的乙醇溶液中，其中，介孔碳粉末与Al(NO3)3的摩尔比为1∶0.24，超声波分散2小时后，加热使乙醇完全蒸发，将所得固体在氮气气氛中于300℃灼烧2小时；4)重复步进行骤3)2-3次后，将所得固体粉末用无水乙醇洗涤，再在空气气氛中于550℃灼烧2小时，得到高比表面积三维介孔活性氧化铝。
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