[发明专利]一种压阻传感器芯片及其加工工艺无效
| 申请号： | 200810117522.4 | 申请日： | 2008-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101324473A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 季旭;李志宏 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐宁;关畅 |
| 地址： | 100871北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压阻传感器芯片及其加工工艺，本发明的压阻传感器芯片，其特征在于：它包括多个微悬臂梁和一个信号检测电路；每一个微悬臂梁的固定端为一二分叉结构，压阻设置在所述二分叉结构上，所述信号检测电路与各所述微悬臂梁采用电桥连接。本发明将多个微悬臂梁结构和与其配套的信号检测电路集成在一起，从而提高了芯片的稳定性与可靠性。同时本发明通过使用固定端分叉的微悬臂梁结构，避免了在同一压阻上出现不同符号的应力，不但有效解决了横向微力检测灵敏度与微悬臂梁宽度之间的矛盾，还可实现单电桥测量或双电桥测量。本发明采用Post CMOS的方法制造，适合于低成本批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种压阻传感器芯片，其特征在于：它包括多个微悬臂梁和一个信号检测电路；每一个微悬臂梁的固定端为一二分叉结构，压阻设置在所述二分叉结构上，所述信号检测电路与各所述微悬臂梁采用电桥连接。
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