[发明专利]一种气体分配装置及应用该分配装置的等离子体处理设备有效
申请号: | 200810118448.8 | 申请日: | 2008-08-22 |
公开(公告)号: | CN101339895A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 宋巧丽;南建辉 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;C23C16/455;C23F4/00;H01J37/32;H05H1/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张天舒;陈源 |
地址: | 100016北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种气体分配装置,其包括支撑板、阻流板和喷淋头电极,所述支撑板上设置有进气通道,喷淋头电极上开设有排气通道。支撑板的背面设置有第一支撑台以及支撑板导流凸台,导流凸台之间的部分以及第一支撑台与导流凸台之间的部分形成导流沟槽;阻流板的正面设置第二支撑台,以将支撑板与阻流板叠置在一起,同时使来自进气通道的气体能够借助于导流沟槽而传递和扩散;以及在阻流板上设置阻流板通孔,以便将来自导流沟槽的气体传递到喷淋头电极的上方,并借助于所述排气通道而将所述气体排出到反应腔室内。本发明还公开一种等离子体处理设备。本发明具有能够均匀地分配气体,且结构简单、成本低、并便于加工、方便维护和不易损坏等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 气体 分配 装置 应用 等离子体 处理 设备 | ||
【主权项】:
1.一种气体分配装置,用于将气体均匀地分配至反应腔室内,包括自上而下依次层叠设置的支撑板、阻流板和喷淋头电极,所述支撑板上设置有进气通道,用于将气体引入到所述气体分配装置内;所述喷淋头电极上开设有排气通道;其特征在于:所述支撑板的背面设置有第一支撑台以及支撑板导流凸台,相邻支撑板导流凸台之间的部分以及第一支撑台与支撑板导流凸台之间的部分形成导流沟槽;对应于所述第一支撑台,在所述阻流板的正面设置第二支撑台,借助于第一支撑台与第二支撑台的相互支撑而将所述支撑板与所述阻流板叠置在一起,同时使来自所述进气通道的气体能够借助于所述导流沟槽而传递和扩散;以及至少在所述阻流板上的与所述导流沟槽对应的位置处设置阻流板通孔,所述阻流板通孔贯通所述阻流板,以便将来自所述导流沟槽的气体传递到所述喷淋头电极的上方,并借助于所述排气通道而将所述气体排出到反应腔室内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810118448.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:小型车辆用的发动机的冷却系统
- 下一篇:包装盒
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造