[发明专利]一种抗氧化低银无铅焊料无效
| 申请号： | 200810118459.6 | 申请日： | 2008-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101342642A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 杨嘉骥;严素荣;朱炳忠;刘密新;孙淼;何淑芳 | 申请（专利权）人： | 杨嘉骥 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100103北京市朝阳区香*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抗氧化低银无铅焊料，它由下述重量百分比的原料组成：Ag 0.1～1.0％、Cu 0.5～1.0％、Ni 0.001～0.1％、Ge 0.008～0.1％、P 0.001～0.1％和余量Sn，具有熔融状态温度范围宽，流动性好、成本低、抗氧化、润湿性好和晶粒细化的优点及效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 低银无铅 焊料 | ||
【主权项】：
1、一种抗氧化低银无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ag 0.1～1.0％、Cu 0.5～1.0％、Ni 0.001～0.1％、Ge 0.008～0.1％、P 0.001～0.1％和余量为Sn。
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