[发明专利]一种生成转发表的方法和装置有效
| 申请号： | 200810118464.7 | 申请日： | 2008-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101345708A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 梁学伟 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/56 | 分类号： | H04L12/56 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋志强;麻海明 |
| 地址： | 310053浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种生成转发表的方法和装置，应用于包含多个堆叠成员(Slot)的堆叠交换系统(Stacking)，针对每个Slot执行以下步骤：A.当前Slot利用收集到的该Stacking的堆叠拓扑信息，按照最短路径原则计算基于Slot的堆叠端口转发表；B.按照各Slot的最大可插入芯片数，将所述基于Slot的堆叠端口转发表映射为基于芯片的堆叠端口转发表；C.获取本Slot的交换芯片连接拓扑，并结合所述基于芯片的堆叠端口转发表确定本Slot各交换芯片的芯片级转发表。该方法和装置能够简单有效地支持交换芯片的热插拔，并适用于具备不同内部连接拓扑的Slot。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生成 转发 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种生成转发表的方法，其特征在于，该方法应用于包含多个堆叠成员Slot的堆叠交换系统Stacking，针对每个Slot执行以下步骤：A、当前Slot利用收集到的该Stacking的堆叠拓扑信息，按照最短路径原则计算基于Slot的堆叠端口转发表；B、按照各Slot的最大可插入芯片数，将所述基于Slot的堆叠端口转发表映射为基于芯片的堆叠端口转发表；C、获取本Slot的交换芯片连接拓扑，并结合所述基于芯片的堆叠端口转发表确定本Slot各交换芯片的芯片级转发表。
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