[发明专利]一种具有可焊接性的导电胶的组方及其制造工艺无效

专利信息
申请号: 200810119061.4 申请日: 2008-08-28
公开(公告)号: CN101659843A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 仇锦明;仇剑锋;仇剑梅;焦清华 申请(专利权)人: 北京玉佳明三态离子科学研究院有限公司
主分类号: C09J133/00 分类号: C09J133/00;C09J9/02
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摘要: 本导电胶的组方(重量/份)为:(1)导电性金属粉 100份(可以是金、银、铜、钯、镍及其合金),(2)丙烯酸聚合物基本粘合剂 6~30份,(3)溶剂型助粘剂 5~40份,(4)金属氧化物材料 5~10份(二氧化钛、三氧化二铝、氧化镍等),(5)有机溶剂 60~80份(脂族醇、该醇的酯、萜烯、乙酸酯等)。工艺:先将上列各组份按规定备料,然后将(3)组份的原料加入(5)号料中混合均匀,使(3)号料在(5)号料中呈现网状分布,以使加强粘合剂的粘结强度和作用得胶液,再将(2)、(1)、(4)依次加入胶液混合搅拌均匀,则得本发明的导电胶成品。优点:它的导电性、可焊性好,在电子工业中可取代大量的金、银和贵金属的消耗。
搜索关键词: 一种 具有 焊接 导电 及其 制造 工艺
【主权项】:
1.一种具有可焊接性的导电胶的组方及其制造工艺方法属于厚膜树脂组合物的技术领域,其特征在于它的组方(重量/份)为:(1)导电性金属粉100份(可以是金、银、铜、钯、镍及其合金)(2)丙烯酸聚合物基本粘合剂 6~30份(3)溶剂型助粘剂 5~40份(4)金属氧化物材料 5~10份(二氧化钛、三氧化二铝、氧化镍等)(5)有机溶剂 60~80份(脂族醇、该醇的酯、萜烯、乙酸酯等)。
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