[发明专利]对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法有效
| 申请号： | 200810119084.5 | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101662885A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 袁婷婷;陈晓娟;刘新宇;陈中子;陈高鹏;阎跃鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01P1/10;G06F17/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100029北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法，该方法是在对该Ku波段微带型开关电路中印制电路板进行背金处理时，有选择性的对印制电路板进行背金处理，隔断该印制电路板微带线接地底板背面之间的部分，抑制微波信号的耦合效应，避免电路中引入更多的寄生参数，提高微带型开关电路的隔离度性能。利用本发明，有效抑制了微波信号的耦合效应，避免了电路中引入更多的寄生参数，最终提高微带型开关电路的隔离度性能。该方法具有制作简单，可重复性好，成本低，适用范围广等特点。 | ||
| 搜索关键词： | ku 波段 微带 开关电路 印制 电路板 进行 方法 | ||
【主权项】：
1、一种对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法，其特征在于，该方法是在对该Ku波段微带型开关电路中印制电路板进行背金处理时，有选择性的对印制电路板进行背金处理，隔断该印制电路板微带线接地底板背面之间的部分，抑制微波信号的耦合效应，避免电路中引入更多的寄生参数，提高微带型开关电路的隔离度性能。
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