[发明专利]多功能小型薄膜沉积设备无效
申请号: | 200810119403.2 | 申请日: | 2008-08-29 |
公开(公告)号: | CN101348903A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 赵嵩卿;赵昆;周岳亮;王淑芳 | 申请(专利权)人: | 中国石油大学(北京) |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C14/34 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 汤在彦 |
地址: | 102249*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种多功能小型薄膜沉积设备,该薄膜沉积设备包括:化学气相沉积装置,其利用气态物质在基片表面进行化学反应,生成固态沉积物;溅射沉积装置,利用离子束轰击靶材,使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并最终沉积在基片表面,经历成膜过程,最终形成薄膜;脉冲激光沉积装置,其将高强度的激光聚焦后轰击到靶材上,在轰击位置产生局部瞬时高温,将材料蒸发出来,沉积到基片上。本发明整套设备成本低廉,可以方便的在CVD、溅射以及脉冲激光沉积之间转换制备样品或者对样品进行后处理,应用范围广;而且构造简单,体积小,易搭建,方便维护。 | ||
搜索关键词: | 多功能 小型 薄膜 沉积 设备 | ||
【主权项】:
1.一种多功能小型薄膜沉积设备,其特征在于,该薄膜沉积设备包括:化学气相沉积装置,其利用气态物质在基片表面进行化学反应,生成固态沉积物;溅射沉积装置,利用离子束轰击靶材,使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并最终沉积在基片表面,经历成膜过程,最终形成薄膜;脉冲激光沉积装置,其将高强度的激光聚焦后轰击到靶材上,在轰击位置产生局部瞬时高温,将材料蒸发出来,沉积到基片上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的