[发明专利]一种实现工件外表面均匀镀膜的磁控溅射装置及方法有效
| 申请号： | 200810120011.8 | 申请日： | 2008-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101634011A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 宋振纶;冒守栋;李金龙;孙科沸 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315201浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种实现工件外表面均匀镀膜的磁控溅射装置及方法，该装置包括真空室，磁控溅射靶和工件托架，其特征在于：所述磁控溅射靶安装在真空室的顶部呈密封连接结构，靶头伸入真空室内，且靶头与磁控溅射靶的连接轴之间为可转动连接，所述工件托架安装在真空室内的底部。与现有技术相比，本发明的优点在于：通过将磁控溅射靶安装在真空室的顶部并且将靶头与磁控溅射靶的连接轴之间设为可转动连接，磁控溅射靶的靶头能根据工件的大小和位置调整溅射方向，以达到最佳的溅射的范围。通过将工件托架上的工件托盘设为行星式转动，既保证每个工件托盘溅射条件相同，又能保证托盘上各个位置所放工件溅射条件相同。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 工件 外表 均匀 镀膜 磁控溅射 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种实现工件外表面均匀镀膜的磁控溅射装置，包括真空室，磁控溅射靶和工件托架，其特征在于：所述磁控溅射靶安装在真空室的顶部呈密封连接结构，靶头伸入真空室内，且靶头与磁控溅射靶的连接轴之间为可转动连接，所述工件托架安装在真空室内的底部。
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