[发明专利]高活性免清洗助焊剂有效

专利信息
申请号: 200810121123.5 申请日: 2008-09-28
公开(公告)号: CN101380705A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 王水庆 申请(专利权)人: 嵊州市新锐焊接科技有限公司
主分类号: B23K35/36 分类号: B23K35/36
代理公司: 绍兴市越兴专利事务所 代理人: 蒋卫东
地址: 312400浙江省嵊州市浦*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种高活性免清洗助焊剂,按质量百分数配比是:45.0%~80.0%的硼酸三甲酯,0.01%~10.0%的丙酮,0.001%~1.0%的氟化铯或氟化铷,0.001%~2.5%的乙醚,余量为甲醇。本发明生产的助焊剂配合Cu-P系等钎料钎焊时,钎料在母材上具有优良的润湿性、流动性,可减少焊接缺陷的产生、并可提高钎缝强度,而仍然具有可阻止钎焊区金属表面氧化,焊后一般也不需要酸洗(免清洗)的特性。
搜索关键词: 活性 清洗 焊剂
【主权项】:
1、一种高活性免清洗助焊剂,其特征在于,按质量百分数配比是:45.0%~80.0%的硼酸三甲酯((CH3O)3B),0.01%~10.0%的丙酮(CH3COCH3),0.001%~1.0%的氟化铯(CsF)或氟化铷(RbF),0.001%~2.5%的乙醚(CH3CH2OCH2CH3),余量为甲醇(CH3OH)。
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