[发明专利]上、下菲林与电子线路板的对位改良结构有效

专利信息
申请号: 200810122445.1 申请日: 2008-05-28
公开(公告)号: CN101594745A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 杨雪林 申请(专利权)人: 江苏苏杭电子有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 昆山四方专利事务所 代理人: 盛建德
地址: 215341江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种上、下菲林与电子线路板的对位改良结构,上菲林、下菲林分别对位固定于电子线路板的上、下面,至少上菲林的四个角上分别设有第一对位孔,至少下菲林的四个角上分别设有第二对位孔,电子线路板上设有与所述第一、二对位孔对应的第三、四对位孔,所述对应位置的第一、三对位孔重合相通,所述对应位置的第二、四对位孔重合相通,又设有对位销,对位销由底盘和销端组成,销端固定于底盘上,对位销的销端分别穿固于对应相通的第一、三对位孔及第二、四对位孔中,对位销的底盘覆盖于对应上、下菲林的表面。使用时,只需将装上对位销的上、下菲林直接对应套入线路板上的第三、四对位孔内即可完成对位,可容易地直接完成对位技术。
搜索关键词: 下菲林 电子 线路板 对位 改良 结构
【主权项】:
1.一种上、下菲林与电子线路板的对位改良结构,包括电子线路板、上菲林和下菲林,上菲林、下菲林分别对位固定于电子线路板的上、下面,其特征是:至少上菲林的四个角上分别设有第一对位孔,至少下菲林的四个角上分别设有第二对位孔,电子线路板上设有与所述第一、二对位孔对应的第三、四对位孔,所述对应位置的第一、三对位孔重合相通,所述对应位置的第二、四对位孔重合相通,又设有对位销,对位销由底盘和销端组成,销端固定于底盘上,对位销的销端分别穿固于对应相通的第一、三对位孔及第二、四对位孔中,对位销的底盘覆盖于对应上、下菲林的表面。
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