[发明专利]用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法有效
| 申请号： | 200810122446.6 | 申请日： | 2008-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101594743A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 杨雪林 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法，按下列步骤进行：①整板电镀：一次性镀到所需的厚度；②外层干膜前处理(即清洁一下)；③贴外层干膜；④菲林对位、曝光：菲林按图形设计绘制，且按设计要求对位置于干膜上，菲林对应线路板上要的图形部分透光，不要的图形部分不透光，菲林透光部分下的干膜经曝光发生反应；⑤外层显影：把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；⑥外层蚀刻：用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻；⑦外层退膜：将图形上的干膜除去；⑧检板。该方法减少了操作环节，同时也减少操作环节中出现的品质缺陷，减少了设备使用，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 掩盖 法制 电子 线路板 外层 图形 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法，其特征是：按下列步骤进行：①.整板电镀：一次性镀到所需的厚度；②.外层干膜前处理；③.贴外层干膜；④.菲林对位、曝光：菲林按图形设计绘制，且按设计要求对位置于干膜上，菲林对应线路板上要的图形部分透光，不要的图形部分不透光，菲林透光部分下的干膜经曝光发生反应；⑤.外层显影：把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；⑥.外层蚀刻：用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻；⑦.外层退膜：将图形上的干膜除去；⑧.检板。
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