[发明专利]一种腔体式微波耦合器及其传输导体的制备方法无效
| 申请号： | 200810122698.9 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101304107A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘钧;廖忠权;沈津;王磊 | 申请（专利权）人： | 南京广顺网络通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12;H01P11/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210014江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种腔体式微波耦合器件，也公开了腔体式微波耦合器件——传输导体的制造方法。本发明对原有的腔体式微波耦合器件——内导体的加工方法进行改进，原有的内导体采用的材料为铜材，将整块铜板利用线切割的加工方法来完成。本发明采用铝材代替铜材，并且将铝材加工成型材后利用普通的切割方法来完成。众所周知，铝材的市场价格低于铜材的价格，传统的线切割加工费用高于型材普通的切割费用，综合全方位的考虑，微波耦合器件内导体采用此加工方法具有节约材料，降低成本显著等优点，具有很大的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 微波 耦合器 及其 传输 导体 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种腔体式微波耦合器件，包括作为耦合器主体的腔体(1)、传输导体(2)、输入端(3)、输出端(4)以及耦合端(5)，所述输入端(3)及输出端(4)分别设在腔体(1)外部两端，耦合端(5)设置在腔体(1)的侧面；传输导体(2)设置在腔体(1)内并将输入端(3)、输出端(4)及耦合端(5)相连接，其特征是：上述传输导体(2)为铝合金型材切割加工制成，其表面镀有铜或银金属层。
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