[发明专利]LED芯片粘结胶无效
| 申请号： | 200810123273.X | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101333422A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 包书林;孟杰 | 申请（专利权）人： | 包书林;孟杰 |
| 主分类号： | C09J1/00 | 分类号： | C09J1/00;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陆志斌 |
| 地址： | 212002江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种LED芯片粘结胶，该芯片粘结胶的组成为：硬度不低于35 Shore D，粘度系数不低于1.5的透明光学硅胶，还含有占硅胶重量10～20％的Al2O3与占硅胶重量2～10％SiO2粉剂及沉淀抑止剂。我们通过在SILICONE中添加纳米级无机颗粒粉末，增加硅树脂的导热率及粘结强度，使其固化后具有足够的粘结强度及导热性，同时大大提高LED芯片的光学透射性，可使LED的亮度更高，且成本低，是双电极LED芯片粘结最好的替代材料。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 粘结 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片粘结胶，其特征在于该芯片粘结胶的组成为：硬度不低于35 Shore D，粘度系数不低于1.5的透明光学硅胶，还含有占硅胶重量10～20％的AL2O3与占硅胶重量2～10％SiO2粉剂及沉淀抑止剂。
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