[发明专利]一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法

摘要

本发明涉及一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法，属于电子元器件气密性封装技术领域。特征是：先把外壳和盖板放入烘箱内预烘；将预烘好的外壳和盖板放入充氮装架台内，把盖板的玻璃焊环一面朝下平盖在外壳的腔体上，其中盖板的中心与外壳腔体的中心一致，再用夹子夹在盖板和外壳的中心位置；把已经装架好的器件放入加热炉内封帽；松开夹子，把已经封帽好的器件从夹子上取下，完成整个封帽过程。本发明能节约生产成本，提高生产效率；同时可降低封帽温度对器件的不良影响；且能大大提高器件的机械强度(耐恒定加速度的能力可提高30％以上)。

主权项

1、一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法，其特征是采用以下工艺步骤：(1)、预烘：先把外壳(3)和盖板(2)放入烘箱内预烘，预烘温度：180℃～250℃；预烘时间：2h～3h；(2)、装架：将预烘好的外壳(3)和盖板(2)放入充氮装架台内，把盖板(2)的玻璃焊环一面朝下平盖在外壳(3)的腔体上，其中盖板(2)的中心与外壳(3)腔体的中心一致，再用夹子(1)夹在盖板(2)和外壳(3)的中心位置；(3)、封帽：把已经装架好的器件放入加热炉内封帽；加热炉内峰值温度：415℃～435℃；峰值温度保持时间：5～18′；(4)、松开夹子(1)，把已经封帽好的器件从夹子(1)上取下，完成整个封帽过程。