[发明专利]乙烯基硅芴及其聚合物无效

专利信息
申请号: 200810124192.1 申请日: 2008-06-17
公开(公告)号: CN101298459A 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 黄维;陈润锋;范曲立;姜鸿基;郑超 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: C07F7/21 分类号: C07F7/21;C08F30/08;C08F212/08;C08F220/14;C08F226/12
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 叶连生
地址: 210003江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 乙烯基硅芴及其聚合物为乙烯基咔唑里面的氮被硅原子取代后形成的乙烯基硅芴及其高分子材料,乙烯基硅芴具有如(a)结构,其中,R1、R2、R3、R4、R5为氢、苯基、噻吩基、吡啶基、链长为C1~C18的烷基(如甲基、十八烷基等)等中的一种。乙烯基硅芴聚合物的分子链中含有乙烯基硅芴链节,其分子结构为(b),乙烯基硅芴及其聚合物在电致发光、电子传输、主体材料等光电功能材料领域有广泛的应用前景。
搜索关键词: 乙烯基 及其 聚合物
【主权项】:
1.一种乙烯基硅芴,其特征在于该乙烯基硅芴具有如下结构:其中,R1、R2、R3、R4、R5为氢、苯基、噻吩基、吡啶基、链长为C1~C18的烷基中的一种。
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