[发明专利]半导体材料生长设备的独立MO源管路及应用无效
申请号: | 200810124207.4 | 申请日: | 2008-07-03 |
公开(公告)号: | CN101314845A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 谢自力;张荣;陈鹏;刘斌;李弋;韩平;修向前;陆海;江若琏;施毅;郑有炓 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;H01L21/00 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 | 代理人: | 黄明哲 |
地址: | 210093*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 半导体材料生长设备的独立MO源管路及应用,设有3-5路进气管路,其中一路为V族氮源管路,一路为III族金属源混合管路,其余各路为独立的III族金属源管路,各路不同的源管路直接在靠近到达反应腔时再和其它反应源混合。本发明通过单独设计TMAl源等易发生副反应的III族金属源管路的方法彻底解决了此类金属源的在设备管路中的反应滞留和对其它MO源的沾污,以及在管路输运过程中的预分解混合,特别适合于UV-LED,UV-LD的AlGaN及其相关材料生长的MOCVD设备系统,可用于使用MO源的所有CVD、HVPE以及MBE等半导体材料生长设备之中,本发明在目前使用的半导体材料生长设备中尚没有使用。 | ||
搜索关键词: | 半导体材料 生长 设备 独立 mo 管路 应用 | ||
【主权项】:
1、半导体材料生长设备的独立MO源管路,包括III族金属源管路和V族氮源管路、半导体材料生长的反应腔,其特征是设有3-5路进气管路,其中一路为V族氮源管路,一路为III族金属源混合管路,其余各路为独立的III族金属源管路,各路不同的源管路同时或直接进入反应腔或混合气体腔,并直接在靠近到达反应腔时再和其它反应源混合。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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