[发明专利]基板处理装置以及基板搬送装置有效
申请号: | 200810124849.4 | 申请日: | 2008-06-23 |
公开(公告)号: | CN101329995A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 中山秀树;山田洋平 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;B65G47/74;B65G47/90 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板处理装置以及基板搬送装置,该基板搬送装置包括:在支撑有玻璃基板的状态下向处理腔室(10)内进行搬送的拾取器(52);和驱动拾取器(52)的主驱动机构(60),拾取器(52)包括:基部(56b);从基部(56b)呈分叉状延伸的多个第一支撑部件(56a);和能够进出退避地与第一支撑部件(56a)连接的第二支撑部件(57a),由这些第一支撑部件(56a)和第二支撑部件(57a)构成能够伸缩的支撑部件,在支撑部件伸出的状态下搬送基板。因此,能够避免搬送室的大型化,并且不需要扩大处理腔室的基板搬送用的开口,而且不会对机构部带来过度负担。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 基板搬送 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,包括:对基板载置台上的基板实施规定处理的处理腔室;向所述基板载置台搬送基板的基板搬送装置;和收容所述基板搬送装置,并且与所述处理腔室连接的搬送室,所述基板处理装置的特征在于:所述基板搬送装置包括:在支撑有基板的状态下进入到所述处理腔室内向所述基板载置台搬送基板的拾取器;和驱动拾取器的主驱动机构,所述拾取器包括:基部;从所述基部呈分叉状延伸的、用于支撑基板的多个支撑部件;和使这些支撑部件伸缩动作的副驱动机构,在所述支撑部件伸出的状态下搬送基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810124849.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造