[发明专利]键盘和电子设备无效

专利信息
申请号: 200810125144.4 申请日: 2008-06-12
公开(公告)号: CN101335146A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 细川大辅;元永宽则 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/705
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 丁利华
地址: 日本国东京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种键盘,包括键盘基座(13),设置在键盘基座(13)上的多个按键顶(14),多个按键顶支撑部(15),按键顶支撑部(15)用合成树脂制成,每个按键顶支撑部(15)支撑按键顶(14),以便按键顶(14)能够相对于键盘基座(13)上升和下降。按键顶(14)包括用合成树脂制成的基座部(35),并且按键顶支撑部(15)耦接到基座部(35),以及覆盖基座部(35)的最外层(36,51)。最外层(36,51)比基座部(35)更硬。
搜索关键词: 键盘 电子设备
【主权项】:
1.一种键盘,包括:键盘基座(13);设置在所述键盘基座(13)上的多个按键顶(14);以及多个按键顶支撑部(15),所述多个按键顶支撑部(15)用合成树脂制成,且每个按键顶支撑部(15)被插在所述按键顶(14)和所述键盘基座(13)之间,并支撑所述按键顶(14)以使得所述按键顶(14)能够相对于所述键盘基座(13)上升和下降,其特征在于,所述按键顶(14)包括用合成树脂制成的基座部(35),并且所述按键顶支撑部(15)耦接到所述基座部(35),且所述按键顶(14)还包括覆盖所述基座部(35)的最外层(36,51),并且所述最外层(36,51)比所述基座部(35)更硬。
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