[发明专利]部件安装装置及部件安装装置的部件供给方法有效
| 申请号： | 200810125313.4 | 申请日： | 2008-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101330821A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 木纳俊之;川瀬健之;田中富雄;田中勇次 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种部件安装装置及部件安装装置的部件供给方法，该部件安装装置包含：基板输送路径，其将基板定位于台座上的规定位置；移载头，其拾取供应来的部件并将其搭载于由基板输送路径定位的基板上。另外，该部件安装装置还包含多个皿状部件，其插装在台座上，并将所载置的部件供给到所述移载头的可动区域内。而且，各皿状部件彼此独立地相对于台座插拔自如。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 装置 供给 方法 | ||
【主权项】：
1、一种部件安装装置，包含：基板输送路径，其将基板定位于台座上的规定位置；移载头，其拾取供应来的部件并将其搭载于由所述基板输送路径定位的所述基板上；多个皿状部件，其插装在所述台座上，并将所载置的所述部件供给到所述移载头的可动区域内，所述各皿状部件彼此独立地相对于所述台座插拔自如。
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