[发明专利]导电性球的搭载方法及搭载装置有效

专利信息
申请号: 200810125451.2 申请日: 2008-06-13
公开(公告)号: CN101604641A 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 池田和生 申请(专利权)人: 涩谷工业株式会社
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;B23K3/06;H05K3/34
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陆锦华;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种导电性球的搭载方法及搭载装置,防止因球杯或球吸附体的移动而在它们和排列掩模板之间夹住导电性球。在使用设置了贯通孔的排列掩模板将导电性球搭载于被搭载物上的导电性球的搭载方法中采用下面的方案。第1,具备球吸附体,设置于排列掩模板的上方,和真空源连接,能够在下面上吸附导电性球。第2,具备真空切换机构,切换真空源所导致的球吸附体的吸引状态的开启及关停。第3,通过真空切换机构,使球吸附体的吸引状态成为开启,把存在于球吸附体下方的导电性球吸附到球吸附体上,之后,使球吸附体的吸引状态成为关停,让球吸附体上所吸附的导电球落下,以此将导电性球搭载于被搭载物上。
搜索关键词: 导电性 搭载 方法 装置
【主权项】:
1.一种导电性球的搭载方法,使用排列掩模板将导电性球搭载于被搭载物的搭载部位上,上述排列掩模板按照在被搭载物上以指定的图案所形成的搭载部位设置了贯通孔,其特征为:具备:把具备可保持导电性球的球保持体,吸引导电性球的球吸引单元设置于排列掩模板的上方的工序;吸引存在于球吸引单元下方的导电性球的工序;一边吸引导电性球一边将其保持在球保持体的下面上的工序;以及在保持导电性球的工序之后,让保持在球保持体上的导电性球向被搭载物落下的工序。
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