[发明专利]导电性球的搭载方法及搭载装置有效
申请号: | 200810125451.2 | 申请日: | 2008-06-13 |
公开(公告)号: | CN101604641A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 池田和生 | 申请(专利权)人: | 涩谷工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K3/06;H05K3/34 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陆锦华;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种导电性球的搭载方法及搭载装置,防止因球杯或球吸附体的移动而在它们和排列掩模板之间夹住导电性球。在使用设置了贯通孔的排列掩模板将导电性球搭载于被搭载物上的导电性球的搭载方法中采用下面的方案。第1,具备球吸附体,设置于排列掩模板的上方,和真空源连接,能够在下面上吸附导电性球。第2,具备真空切换机构,切换真空源所导致的球吸附体的吸引状态的开启及关停。第3,通过真空切换机构,使球吸附体的吸引状态成为开启,把存在于球吸附体下方的导电性球吸附到球吸附体上,之后,使球吸附体的吸引状态成为关停,让球吸附体上所吸附的导电球落下,以此将导电性球搭载于被搭载物上。 | ||
搜索关键词: | 导电性 搭载 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种导电性球的搭载方法,使用排列掩模板将导电性球搭载于被搭载物的搭载部位上,上述排列掩模板按照在被搭载物上以指定的图案所形成的搭载部位设置了贯通孔,其特征为:具备:把具备可保持导电性球的球保持体,吸引导电性球的球吸引单元设置于排列掩模板的上方的工序;吸引存在于球吸引单元下方的导电性球的工序;一边吸引导电性球一边将其保持在球保持体的下面上的工序;以及在保持导电性球的工序之后,让保持在球保持体上的导电性球向被搭载物落下的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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