[发明专利]在壁体上熔敷金属基底的方法无效
| 申请号： | 200810125550.0 | 申请日： | 2008-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101323037A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | S·法贾多－赖纳;B·格鲁格;K·－H·冈泽尔曼;W·詹森;K·尼波尔德 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹若;梁冰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在金属构件的狭窄凹陷部的壁体上熔敷金属基底的方法，其中将丝极导入到凹陷部里，并在此借助于导引机构弯向壁体。在构件和在丝极上加上适合的电压，以产生电弧，该电弧使丝极局部熔化，其中已熔化的丝极材料被熔敷在构件的壁体上。其中在熔敷金属基底期间使丝极后续送入。 | ||
| 搜索关键词： | 壁体上熔敷 金属 基底 方法 | ||
【主权项】：
1.在金属构件的狭窄凹陷部的壁体上熔敷金属基底的方法，其特征在于，将丝极导入到凹陷部里，并在此借助于导引机构弯向壁体；并且在构件和在丝极上加上适合的电压，以产生电弧，该电弧使丝极局部熔化，其中已熔化的丝极材料被熔敷在构件的壁体上；并且在熔敷金属基底时使丝极后续送入，其中凹陷部的宽度(b)大于在壁体(3)上所产生的基底(9)的宽度(S)。
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