[发明专利]半导体封装结构及导线架有效
| 申请号： | 200810125578.4 | 申请日： | 2008-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101295696A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 金洪玄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/485 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种封装结构，包括一芯片以及一导线架，而芯片具有一主动表面以及位于主动表面的多个凹陷部。导线架具有多个引脚，而引脚分别具有一第一端以及一第二端，第二端向内延伸至芯片的主动表面，其中引脚的第二端具有多个凸部，可容纳于凹陷部中，以电性连接芯片与导线架。本发明的导线架具有较高的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 导线 | ||
【主权项】：
1.一种导线架，适于承载至少一芯片，其特征在于，该导线架包括：至少一封装区域，用以设置该芯片，该封装区域的周围具有多个引脚，而所述多个引脚分别具有一第一端以及一第二端，该第一端固定在该封装区域的周围，而该第二端向内延伸至该芯片；其中所述多个引脚的该第二端具有多个凸部，而该芯片对应配置多个容纳所述多个凸部的凹陷部。
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