[发明专利]电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法无效
| 申请号： | 200810125676.8 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101370358A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 北岛雅之;石塚刚;江本哲;野田豊;下浦盛一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法。在制造电路板时，使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案，然后对该导电浆料进行加热处理和加压处理。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 形成 布线 图案 方法 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，该电路板包括：布线图案，该布线图案是通过在基板上印刷而形成的，并且该布线图案包括由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料，其中，随后对所述导电浆料进行加热处理和加压处理。
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