[发明专利]压碎装置及压碎方法有效
| 申请号： | 200810125998.2 | 申请日： | 2008-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101327456A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 西尾仁孝;高松生芳;中田胜喜;百濑今朝男 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B02C4/02 | 分类号： | B02C4/02;B02C4/28;B02C4/30;B02C4/42 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压碎装置及压碎方法，可以在短时间内将玻璃基板等脆性材料基板的端材破断为大致相同形状。该压碎装置将成对的旋转轴隔一定间隔平行配置。旋转轴于轴的外周形成数个破断构件，隔一定间隔平行配置为其前端轨迹彼此重合。使所述旋转轴以旋转相位相异的方式往彼此反方向驱动，可将插入其间的玻璃基板等脆性材料基板的端材打碎，形成大致相同尺寸的破断片。 | ||
| 搜索关键词： | 压碎 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种压碎装置，其特征在于，该压碎装置具备：沿轴的长边方向于轴的外周面形成数个破断构件的一对旋转轴；以破断构件的旋转相位相异的方式驱动该一对旋转轴往彼此相反的方向旋转的驱动部；以及于垂直于该旋转轴的轴的方向搬入脆性材料基板的搬入部；该旋转轴是隔一定间隔平行配置成使其破断构件的轨迹彼此重合。
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