[发明专利]制造存储单元组合的方法与存储单元组合有效
申请号: | 200810126660.9 | 申请日: | 2008-06-17 |
公开(公告)号: | CN101419940A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 龙翔澜 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/24;H01L45/00;H01L27/22;H01L43/08;H01L27/28;H01L51/00;G11C11/56;G11C11/16;G11C16/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明有关一种用来制造存储单元组合的方法与存储单元组合,特别是用来制造自动对准式柱状存储单元装置的方法。该用来制造存储单元组合的方法,包含:在基板上形成一存储单元存取层以制造具有底电极的存取装置。在存储单元存取层上形成存储材料层,并与底电极电性接触。在存储材料层上形成第一电性导电层。在第一电性导电层上形成第一掩膜并在第一方向上延伸,及接着剪裁并移除未被第一掩膜覆盖的第一电性导电层和存储材料层的部位。本发明藉由减低存储体中相变化材料元件尺寸及减少电极与相变化材料接触面积,可对相变化材料元件施加较小绝对电流值便可达成较高电流密度。另使存储单元结构具有微小可程序化电阻材料主动区域,使用可靠且可重复以制程技术制造。 | ||
搜索关键词: | 制造 存储 单元 组合 方法 | ||
【主权项】:
1、一种制造一存储单元组合的方法,其特征在于其包括以下步骤:在一基板上形成一存储单元存取层,以产生包含一底电极的一存取装置;形成一第一存储次组合,而其在一第一方向延伸于该存储单元存取层上,以及包含一第一电性导电材料和一存储材料,而该存储材料与该底电极电性接触,该第一存储次组合在该存储单元存取层上具有一第一高度;在该存储单元存取层上形成一第一填充层,以产生一第二存储次组合,该第一填充层在该存储单元存取层上具有一第二高度,而该第一高度及第二高度一般是相等;以及在该第二存储次组合上形成一顶电极,该顶电极在一第二方向延伸并与该第一方向相交,以及与该第一电性导电材料电性接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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