[发明专利]贯通型层叠电容器有效

专利信息
申请号: 200810128025.4 申请日: 2008-07-09
公开(公告)号: CN101345132A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 富樫正明 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/228
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 刘春成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种贯通型层叠电容器,包括:第1和第2信号用内部电极以及第1和第2接地用内部电极,第1和第2信号用端子电极、第1和第2接地用端子电极、信号用连接导体、以及接地用连接导体。第1信号用内部电极连接于第1信号用端子电极和信号用连接导体。第2信号用内部电极连接于第2信号用端子电极和信号用连接导体。第1接地用内部电极连接于第1接地用端子电极和接地用连接导体。第2接地用内部电极连接于第2接地用端子电极和接地用连接导体。第1信号用内部电极和第1接地用内部电极具有相对的区域。第2信号用内部电极和第2接地用内部电极具有相对的区域。第1信号用内部电极和第2接地用内部电极不相互相对。第2信号用内部电极和第1接地用内部电极不相互相对。
搜索关键词: 贯通 层叠 电容器
【主权项】:
1.一种贯通型层叠电容器,其特征在于:包括:具有介电特性的电容器素体;配置在所述电容器素体内的第1和第2信号用内部电极以及第1和第2接地用内部电极;以及配置在所述电容器素体的外表面上的第1和第2信号用端子电极、第1和第2接地用端子电极、信号用连接导体、以及接地用连接导体,所述第1信号用内部电极连接于所述第1信号用端子电极和所述信号用连接导体,所述第2信号用内部电极连接于所述第2信号用端子电极和所述信号用连接导体,所述第1接地用内部电极连接于所述第1接地用端子电极和所述接地用连接导体,所述第2接地用内部电极连接于所述第2接地用端子电极和所述接地用连接导体,所述第1信号用内部电极和所述第1接地用内部电极具有夹着所述电容器素体的至少一部分而相对的区域,所述第2信号用内部电极和所述第2接地用内部电极具有夹着所述电容器素体的至少一部分而相对的区域,所述第1信号用内部电极和所述第2接地用内部电极不相互相对,所述第2信号用内部电极和所述第1接地用内部电极不相互相对。
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