[发明专利]用于将焊料凸块放置在模板上的装置和方法

摘要

一种用于将焊料凸块放置在模板上的装置包括：焊料填充头，配置用于将熔化的焊料滴涂到模板上，焊料填充头还配置用于在模板上相对移动；以及控制机构，配置用于控制焊料填充头相对于模板的位置。控制机构包括：控制输入信号，包含关于焊料填充头的理想位置的数据；焊料填充头上定位的多个传感器，传感器配置用于提供关于焊料填充头和模板之间的间隙的数据；位置控制器，配置用于接收间隙数据以及比较间隙数据与控制输入信号，其中如果间隙数据和控制输入信号不相等则所述位置控制器提供不等信号；放大器，配置用于接收不等信号并将其放大；以及致动器，配置用于接收放大的不等信号以及响应于接收的不等信号控制焊料填充头的移动。控制机构可以是伺服控制机构。传感器可以是间隙传感器。

主权项

1.一种用于将焊料凸块放置在模板上的装置，该装置包括：焊料填充头，配置用于将熔化的焊料滴涂到模板上，焊料填充头还配置用于在所述模板上相对移动；以及控制机构，配置用于控制焊料填充头相对于模板的位置，该控制机构包括：输入端，用于接收控制输入信号，其包含关于焊料填充头的理想位置的数据；多个传感器，配置用于提供位置反馈；位置控制器，配置用于接收间隙数据以及比较间隙数据与控制输入信号，其中如果间隙数据和控制输入信号不相等，则所述位置控制器提供不等信号；放大器，配置用于接收不等信号并放大该信号；以及至少一个致动器，配置用于接收放大的不等信号以及响应于接收的不等信号控制焊料填充头的移动。