[发明专利]使用A1合金膜的低接触电阻型电极及其制造方法和表示装置无效

专利信息
申请号: 200810128672.5 申请日: 2008-06-23
公开(公告)号: CN101335294A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 越智元隆;后藤裕史;奥野博行;武富雄一 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: H01L29/45 分类号: H01L29/45;H01L29/786;H01L21/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种即使减少Al合金中的合金元素,仍能够降低与透明氧化物导电膜的接触阻抗的低接触阻抗型电极,和用于制造这种电极的有用的方法,以及具有这种电极的显示装置。本发明的低接触阻抗型电极,在与氧化物透明导电膜直接接触的由Al合金膜构成的低接触阻抗型电极中,所述Al合金膜以0.1~1.0原子%的比例含有比Al离子化倾向小的金属元素,且Al合金膜与氧化物透明电极直接接触的Al合金膜表面,形成有以最大的高粗糙度Rz计为5nm以上的凹凸。
搜索关键词: 使用 a1 合金 接触 电阻 电极 及其 制造 方法 表示 装置
【主权项】:
1.一种使用Al合金膜的低接触电阻型电极,其由与氧化物透明导电膜直接接触的Al合金膜构成,其特征在于,所述Al合金膜以0.1~1.0原子%的比例含有比Al贵的金属元素,且Al合金膜的与氧化物透明电极直接接触的Al合金膜表面,形成有以最大的高粗糙度Rz计为5nm以上的凹凸。
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